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      半導體激光器原理

      利用半導體物質(即利用電子)在能帶間躍遷發光,用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、反饋、產生光的輻射放大,輸出激光。

      半導體激光器通過光纖輸出焊接,實現非接觸遠距離操作,方便與自動化生產線集成;激光器有電流反饋閉環控制,實時監測調節輸出激光,保證輸出激光的穩定;光束能量分布均勻,光斑較大,焊接金屬時,焊縫表面光滑美觀。

      塑料焊接原理:

      最常用的激光焊接形式被稱為激光透射焊接。首先將兩個待焊接塑料零部件加壓力夾在一起,然后將一束短波紅外區的激光定向到待粘結的部位。激光束穿過上層透光材料,能量被下層材料吸收,轉換成熱能,由于兩層材料被壓在一起,熱能從吸收層傳導到透光層上,使得兩層材料熔化并結合,同時由于材料本身的熱膨脹擴張產生內部壓力,內部壓力與外部壓力共同作用確保了兩部分的堅固焊接。

      適用材料:

      幾乎所有的熱塑性材料都可以用于激光焊接。

      常見的焊接組合方式是透光與吸收材料配合焊接,典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同時通過加入特殊的紅外吸收物質,使得各種顏色的材料組合也成為可能,包括透明對透明,黑色對黑色,以及各種彩色塑料。

      • 脈沖、連續雙模式
      • 更多樣化的工作方式
      • 低維護費用與低電力需求,零耗材,終身免維護,電光轉換效率高達47%
      • 更好的集成應用,便于現場布置和集成
      • 緊湊的結構空間,使操控、管理、維護更加方便自由
      • WFD2500外置空調保證激光器恒溫恒濕的工作環境
      • 應用于塑料的加固、密封焊接,也可應用于電子元件的錫焊
      • —醫療設備、電子數碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業
      • —手機主板、數碼攝像頭、按插件、電子元器件、高級儀器儀表等精密零件的焊接
      • 應用于金屬材料薄板拼接、管件的無縫焊接及裝配精度要求低的結構件焊接,如機械五金廚具、汽車配件及模具補焊等工件的焊接
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